国产等离子刻蚀机是一种用于微纳加工的设备，它采用等离子体技术对微电子器件进行精确刻蚀，是半导体工业中*关键设备之一。它主要由核心部件、控制系统和辅助设备组成。核心部件包括真空室、等离子气体供应系统、射频发生器、阴极材料等元件，这些元件协同工作可以产生高能量的等离子体束，实现对硅基材料的精确刻蚀。控制系统则包括程序控制器、数据采集系统、参数设置系统等，通过这些系统可以实现设备的自动化控制和运行优化。辅助设备则包括真空泵、水冷装置、气体净化装置等，这些设备保证了设备稳定运行所需的...

多功能微纳结构宽带吸收器的设计与应用电子科技大学老师使用PLUTO-T型等离子清洗机，应用于制备具有超柔性超疏水的等离激元TiN吸收器。通过将TiN纳米颗粒和聚二甲基硅氧烷溶液进行耦合，构建了具有优异的光吸收、光热效应及超疏水性，强健的机械柔韧性、抗冲击性、耐磨性及自修复能力的等离激元TiN吸收器。4.2.3.3自修复测试自修复测试是通过使用等离子体撞击样品表面及光照愈合的方法进行的。首先，将样品放入氧等离子体仪中，功率设为150W。用氧等离子体轰击样品表面3分钟，涂层变为超...

等离子体处理对于聚丙烯微流控芯片粘接强度的影响聚丙烯（Polypropylene，PP）材料是一种热塑性半结晶塑料，其具有价格低廉、易于加工成型以及生物兼容性良好等优点，因此PP可以被用于微流控芯片的加工制作。微流控芯片是将通道、反应池等功能模块集成在微米尺度的一种微流体操作平台。等离子体处理是利用等离子体中的高能态粒子打断聚合物表面的共价键，等离子体中的自由基则与断开的共价键结合形成极性基团，从而提高了聚合物表面活性。于此同时，等离子体对高分子聚合物表面存在物理刻蚀作用，导...

单层MoS2光电探测器的制备和性能调控二维过渡金属硫化物(2D-TMDS)材料(如M0S2、WS2、SnS2NbS2)具有优异的光学、电学、光电学、力学等性能，材料厚度为0.1?Inm,具有理想的半导体带隙(1.5-2.1eV),以及强烈的光-物质相互作用，成为下一代微型、高灵敏度、高稳定、透明性的光电探测器的理想材料。对单层MoS2光电探测器进行氧等离子处理，氧等离子处理工艺是：将制备出的单层MoS2光电探测器放置于低温氧等离子环境中，氧等离子体机的放电功率均设置为10W,...

TiO2/二维(ReS2,GeTe)薄膜异质结光催化剂制备及光电催化性能研究PLUTO-T型等离子清洗机适合在大学实验室和研究机构使用的实验室桌面型等离子清洗机。性能稳定，操作方便，参数响应反馈及时，深得科研人员的喜爱和赞同。浙江大学客户使用PLUTO-T型等离子清洗机发表了论文。（1）采取球磨与超声液相辅助剥离法制备二维层状ReS2纳米片，所制得的纳米片尺寸约为200nm，厚度小于10nm。通过滴涂法工艺在一维TiO2垂直纳米棒（NRs）阵列薄膜上涂覆ReS2纳米片制备Ti...