PLUTO-MH等离子清洗机/表面处理系统是种新型清洗设备，采用了等离子技术，可以清洗各种物品。它具有环保节能等特点，受到了广大消费者的青睐。其核心技术是等离子技术。等离子是一种高能态的物质，可以在较低的温度下产生强大的清洁效果。该技术利用气体分子间的碰撞和电子的激发来释放能量，并以此来清洗物品表面的污垢。
PLUTO-MH等离子清洗机/表面处理系统（实验平台）特点：
针对于对等离子体处理有严苛要求的场合中使用
等离子源才用频率为13.56MHz射频发生器，兼顾物理反应和化学反应
采用500W功率电源，自动阻抗匹配，高功率射频发生器可应对各种实验要求，保障高能量密度和高处理效率
高精度真空度控制，适应各种处理需求
316不锈钢腔体(或者6061铝合金)，全不锈钢管路和连接件，适用各种气体(包含腐蚀性气体)
4.3寸工业级触摸屏，软件操作方便，多种参数设置和工艺组合处理模式
可增加多种配件，涂覆镀膜，电极温度控制，等离子体强度控制，等离子体化学反应等功能(如有特殊应用，请咨询销售人员)
根据用户需求，提供对应等离子体处理方案和定制特殊用途设备
PLUTO-MH等离子清洗机/表面处理系统（实验平台）参数:
真空腔规格: 316不锈钢腔体,直径210mm*(深)230mm 约4L
电极：两个自适应平板电极，材质T6061铝合金(可提供特氟龙包覆无孔平板电极,适合需要双面处理样品)
电极尺寸：120*135mm 间距20~75mm 可调(可反转)
等离子体发生器：RF射频发生器，频率：13.56MHz
功率：0-500W连续可调，自动阻抗匹配,精度1W
气体控制：针式气体流量阀，标配1路气体,全不锈钢管道和连接件
控制方式：4.3寸工业控制触摸屏
控制软件功能：界面显示实时工作状态，
可显示设置值与实际值，便于实时控制。
可自由设置等离子功率，通入气体时间
多级操作权限,多种工艺参数组合控制,
全手动控制和全自动控制可选
保护装置：一键急停保护按钮
(如需其他功能,请咨询销售人员)
等离子清洗机的应用领域:
配置不同模块，拓展不同应用
加热电极模块-温度可控，可以加速等离子体处理速度和极大提高样品处理的均匀性
沉积镀膜模块，改变表面特性：
沉积CF材料，样品表面可以具有憎水的特性
沉积含苯材料，样品表面起到绝缘防水的特性
沉积含有羟基的材料，提高样品表面和其他材料的结合效果
感应耦合模块-感应耦合等离子体装置
气体混合装置
可以根据可以要求进行混气设计
气体纯化和反应
气体纯化和使用等离子体与相关材料进行化学反应
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